南京慧感電子科技有限公司
8、封裝工程師
學歷要求：本科及以上 工作地點：南京 崗位職責： 1.負責封裝廠的良率管理，制程變更管理及異常處理，在線稽核，改善追蹤 ； 2.負責新產品封裝部分的導入全業務及符合產品特性的新產品的封裝結構的研發 ； 3.Back up評估和RoHS調查； 4.制定封裝各類產品標準及供應商管理的各類規范； 5.幫助優化制造工藝設計數據的正確性； 6.與售后及品質工程師對接。 任職要求： 1.本科及以上學歷，電子類相關專業應屆生優先；
2.工作熱情，責任心強，較強的溝通能力和組織能力；
3.具備良好的自學能力和團隊協作精神。
4.能適應適當出差。
